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      滚动轴承的配合条件之其他因素(一)

      发布时间:2018-07-12 13:05:21
              (1)温度的影响。轴承工作时因摩擦发热及其他热源的影响,套圈的温度会高于相配件的温度,内圈的热膨胀使之与轴颈的配合变松,而外圈的热膨胀则使之与外壳孔的配合变紧。因此,当轴承工作温度高于100摄氏度时,应对所选的配合进行适当的修正,以保证轴承的正常运转。
              (2)轴颈与外壳孔的结构和材料的影响。剖分式外壳孔和整体式外壳孔与轴承外圈的配合松紧有差异,前者稍松,以避免夹扁外圈;薄壁外壳或空心轴与轴承套圈的配合应比厚壁外壳或实心轴与轴承套圈的配合紧一些,以保证有足够的连接强度。
              (3)轴承组件的轴向游动。由前述内容可知,轴承组件在运转过程中,轴颈受热容易伸长,因此轴承组件的一端应保证一定的轴向移动余地,则该端的轴承套圈与相配件的配合应较松,以保证轴向可以游动。
              (4)旋转精度及旋转速度的影响。当轴承的旋转精度要求较高时,应选用较高精度等级的轴承,以及较高等级的轴、孔公差;对负荷较大且旋转精度要求较高的轴承,为消除弹性变形和振动的影响,旋转套圈应避免釆用间隙配合,但也不宜过紧;对负荷较小用于精密机床的高精度轴承,为了避免相配件形状误差对旋转精度的影响,无论旋转套圈还是非旋转套圈,与轴或孔的配合常常希望有较小的间隙。当轴承的旋转速度过高,且又在冲击动负荷下工作时,轴承与轴颈及外壳孔的配合最好都选用过盈配合。在其他条件相同的情况下,轴承转速越高,配合应越紧。

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